一种环氧改性的高折射率LED封装硅胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911080205.4

申请日：

2019-11-07

公开(公告)号：

CN110903808A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

秦余磊王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18306 C09J1106 C09J1108 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

曲姮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-24	公开	公开
2021-01-26	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:申请人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号
2022-12-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 183/07 申请公布日:20200324
2020-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20191107

共 50 条

[1]

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

刘燕 ;

陈维 .

中国专利 :CN105400487B ,2016-03-16

[2]

一种改性的高折射率LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN109266302A ,2019-01-25

[3]

一种改性高折射率LED封装硅胶 [P].

庄恒冬 .

中国专利 :CN106947429A ,2017-07-14

[4]

一种高折射率LED封装硅胶 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103725249B ,2014-04-16

[5]

一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

董俊祥 .

中国专利 :CN107325783A ,2017-11-07

[6]

一种高折射率的LED封装硅胶 [P].

陈维 ;

庄恒冬 ;

王建斌 .

中国专利 :CN103013431A ,2013-04-03

[7]

一种高折射率LED灯丝封装胶 [P].

江昊 ;

高传花 ;

韩志远 ;

张利安 ;

周光大 ;

林天翼 .

中国专利 :CN105542706A ,2016-05-04

[8]

一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN110607162A ,2019-12-24

[9]

一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法 [P].

修建东 ;

梁圆 ;

刘大为 .

中国专利 :CN103980714A ,2014-08-13

[10]

一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法 [P].

庄恒冬 ;

陈维 .

中国专利 :CN108102600A ,2018-06-01

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