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一种低RDSON三维堆叠集成封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010061437.1
申请日：
2020-01-19
公开(公告)号：
CN111261532A
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
蔡琨辰
崔锐斌
申请人：
申请人地址：
528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2148
H01L2331
代理机构：
广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502
代理人：
刘莉梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200119 |
| 2020-06-09 | 公开 | 公开 |