一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011238561.7

申请日：

2020-11-09

公开(公告)号：

CN112608596A

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

徐畅欧秋仁董大为陈哲明周子群

申请人：

申请人地址：

100074 北京市丰台区云岗北里40号院

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08L6300 C08L6302 C08L6116 C08L7100 C08L7112 C08L8106 C08J910

代理机构：

北京君尚知识产权代理有限公司 11200

代理人：

李文涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	公开	公开
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 79/04 申请日:20201109

共 50 条

[1]

一种低温固化低介电高韧性氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

桂起林 ;

董大为 ;

郝杰 ;

欧秋仁 ;

刘克胜 .

中国专利 :CN114149684A ,2022-03-08

[2]

一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法 [P].

牛建勋 ;

汪家宝 ;

孙瑜 ;

吴锡忠 .

中国专利 :CN101429337B ,2009-05-13

[3]

一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

吴健伟 ;

赵玉宇 ;

赵汉清 ;

孙鹏鹏 ;

何影翠 ;

匡弘 ;

付春明 .

中国专利 :CN104194333A ,2014-12-10

[4]

一种低介电氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

刘畅 ;

董大为 ;

桂起林 ;

欧秋仁 ;

刘克胜 ;

刘绍堂 .

中国专利 :CN119684532A ,2025-03-25

[5]

一种基于分子间作用的低介电氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

楚合涛 ;

陈瀚 ;

邓龙江 ;

张林博 .

中国专利 :CN114702667A ,2022-07-05

[6]

一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法 [P].

侯德发 ;

马寒冰 .

中国专利 :CN106047271B ,2016-10-26

[7]

一种基于超支化结构的低介电氰酸酯树脂制备方法 [P].

楚合涛 ;

蔡非凡 ;

邓龙江 .

中国专利 :CN118325330A ,2024-07-12

[8]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780A ,2022-09-09

[9]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780B ,2024-06-07

[10]

一种含氟低介电氰酸酯改性树脂及其制备方法 [P].

顾军渭 ;

董文彩 ;

唐玉生 ;

孔杰 ;

徐爽 .

中国专利 :CN106633054A ,2017-05-10

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