一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810243502.1
申请日
2008-12-15
公开(公告)号
CN101429337B
公开(公告)日
2009-05-13
发明(设计)人
牛建勋 汪家宝 孙瑜 吴锡忠
申请人
申请人地址
210039 江苏省南京市雨花经济开发区青年路8号
IPC主分类号
C08L7906
IPC分类号
C08K906 H01B330
代理机构
南京天翼专利代理有限责任公司 32112
代理人
汤志武
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 [P]. 
吴健伟 ;
赵玉宇 ;
赵汉清 ;
孙鹏鹏 ;
何影翠 ;
匡弘 ;
付春明 .
中国专利 :CN104194333A ,2014-12-10
[2]
一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法 [P]. 
王文忠 ;
董强 ;
黎水林 ;
王世明 .
中国专利 :CN110841504A ,2020-02-28
[3]
一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法 [P]. 
徐畅 ;
欧秋仁 ;
董大为 ;
陈哲明 ;
周子群 .
中国专利 :CN112608596A ,2021-04-06
[4]
低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P]. 
陈明 ;
詹浩 ;
王林祥 ;
李联伟 ;
姜孝武 ;
倪伶俐 .
中国专利 :CN115028780A ,2022-09-09
[5]
低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P]. 
陈明 ;
詹浩 ;
王林祥 ;
李联伟 ;
姜孝武 ;
倪伶俐 .
中国专利 :CN115028780B ,2024-06-07
[6]
一种低温固化低介电高韧性氰酸酯树脂及其制备方法 [P]. 
桂起林 ;
董大为 ;
郝杰 ;
欧秋仁 ;
刘克胜 .
中国专利 :CN114149684A ,2022-03-08
[7]
一种基于超支化结构的低介电氰酸酯树脂制备方法 [P]. 
楚合涛 ;
蔡非凡 ;
邓龙江 .
中国专利 :CN118325330A ,2024-07-12
[8]
氰酸酯树脂的制备方法及其氰酸酯树脂 [P]. 
荆素航 ;
刘千立 ;
张京旺 ;
张辉 .
中国专利 :CN120248612A ,2025-07-04
[9]
一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法 [P]. 
侯德发 ;
马寒冰 .
中国专利 :CN106047271B ,2016-10-26
[10]
一种改性氰酸酯树脂及其制备方法 [P]. 
梁国正 ;
王宏 ;
顾嫒娟 ;
袁莉 .
中国专利 :CN104448822B ,2015-03-25