一种低介电损耗改性氰酸酯的合成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911195813.X

申请日：

2019-11-28

公开(公告)号：

CN110841504A

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

王文忠董强黎水林王世明

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市泰镇路东侧、疏港路北侧3栋2006-3

IPC主分类号：

B01F700

IPC分类号：

B01F704 B01F1500

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589

代理人：

徐家升

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	公开	公开
2020-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B01F 7/00 申请日:20191128
2022-03-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01F 7/00 申请公布日:20200228

共 50 条

[1]

一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法 [P].

牛建勋 ;

汪家宝 ;

孙瑜 ;

吴锡忠 .

中国专利 :CN101429337B ,2009-05-13

[2]

一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 [P].

吴健伟 ;

赵玉宇 ;

赵汉清 ;

孙鹏鹏 ;

何影翠 ;

匡弘 ;

付春明 .

中国专利 :CN104194333A ,2014-12-10

[3]

一种低介电损耗覆铜板 [P].

莫湛雄 .

中国专利 :CN203449677U ,2014-02-26

[4]

一种含氟低介电氰酸酯改性树脂及其制备方法 [P].

顾军渭 ;

董文彩 ;

唐玉生 ;

孔杰 ;

徐爽 .

中国专利 :CN106633054A ,2017-05-10

[5]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780A ,2022-09-09

[6]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780B ,2024-06-07

[7]

一种低介电损耗的改性聚苯醚材料及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵亚囡 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN105694424A ,2016-06-22

[8]

一种低介电损耗巨介电陶瓷及其制备方法 [P].

姚忠樱 ;

常逸文 ;

任佳乐 ;

任瑞康 ;

张洪波 ;

旷峰华 ;

郭天丽 ;

崔鸽 ;

罗桂敏 ;

李昱蓓 .

中国专利 :CN119462128A ,2025-02-18

[9]

一种低介电损耗巨介电陶瓷及其制备方法 [P].

姚忠樱 ;

常逸文 ;

任佳乐 ;

任瑞康 ;

张洪波 ;

旷峰华 ;

郭天丽 ;

崔鸽 ;

罗桂敏 ;

李昱蓓 .

中国专利 :CN119462128B ,2025-12-05

[10]

一种低介电损耗的耐热组合物及其制备方法 [P].

顾嫒娟 ;

晁芬 ;

梁国正 .

中国专利 :CN100489033C ,2007-05-30

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