低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210534025.4
申请日
2022-05-17
公开(公告)号
CN115028780B
公开(公告)日
2024-06-07
发明(设计)人
陈明 詹浩 王林祥 李联伟 姜孝武 倪伶俐
申请人
久耀电子科技(江苏)有限公司
申请人地址
223001 江苏省淮安市洪泽区东双沟镇工业集中区
IPC主分类号
C08F283/12
IPC分类号
C08F212/32 C08F232/04
代理机构
淮安市科文知识产权事务所 32223
代理人
廖娜;李锋
法律状态
授权
国省代码
江苏省 淮安市
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共 50 条
[1]
低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P]. 
陈明 ;
詹浩 ;
王林祥 ;
李联伟 ;
姜孝武 ;
倪伶俐 .
中国专利 :CN115028780A ,2022-09-09
[2]
含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法 [P]. 
汪信 ;
赵春宝 ;
杨绪杰 ;
杨勇 ;
张楠楠 ;
苏磊 ;
陆路德 ;
刘孝恒 ;
郝青丽 .
中国专利 :CN102079874A ,2011-06-01
[3]
精确结构POSS杂化低介电材料的制备方法 [P]. 
徐洪耀 ;
张超 ;
光善仪 ;
林乃波 .
中国专利 :CN101348568B ,2009-01-21
[4]
一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法 [P]. 
牛建勋 ;
汪家宝 ;
孙瑜 ;
吴锡忠 .
中国专利 :CN101429337B ,2009-05-13
[5]
杂化氰酸酯树脂的制备方法 [P]. 
罗永明 ;
徐彩虹 ;
陈艳杰 ;
张宗波 ;
李永明 ;
彭丹 ;
牟秋红 .
中国专利 :CN107459646A ,2017-12-12
[6]
一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及制备方法 [P]. 
刘蓬 ;
焦剑 ;
蔡宇 ;
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[7]
改性氰酸酯树脂的制备方法 [P]. 
刘敬峰 ;
王震 ;
杨慧丽 ;
孟祥胜 ;
范卫锋 .
中国专利 :CN102190798B ,2011-09-21
[8]
一种氰酸酯-环氧树脂-POSS杂化树脂的制备方法 [P]. 
李齐方 ;
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[9]
一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法 [P]. 
徐畅 ;
欧秋仁 ;
董大为 ;
陈哲明 ;
周子群 .
中国专利 :CN112608596A ,2021-04-06
[10]
一种基于超支化结构的低介电氰酸酯树脂制备方法 [P]. 
楚合涛 ;
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中国专利 :CN118325330A ,2024-07-12