精确结构POSS杂化低介电材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810041996.5

申请日：

2008-08-22

公开(公告)号：

CN101348568B

公开(公告)日：

2009-01-21

发明(设计)人：

徐洪耀张超光善仪林乃波

申请人：

申请人地址：

201620 上海市松江区松江新城区人民北路2999号

IPC主分类号：

C08G7738

IPC分类号：

H01B346

代理机构：

上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人：

黄志达;谢文凯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101682278889 IPC(主分类):C08G 77/38 专利号:ZL2008100419965 申请日:20080822 授权公告日:20130102 终止日期:20150822
2009-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-01-21	公开	公开
2013-01-02	授权	授权
2011-03-23	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101077486467 IPC(主分类):C08G 77/38 专利申请号:2008100419965 变更事项:发明人变更前:徐洪耀;张超;光善仪变更后:徐洪耀;张超;光善仪;林乃波

共 50 条

[1]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780A ,2022-09-09

[2]

低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法 [P].

陈明 ;

詹浩 ;

王林祥 ;

李联伟 ;

姜孝武 ;

倪伶俐 .

中国专利 :CN115028780B ,2024-06-07

[3]

低介电材料与多孔隙低介电层的回复方法 [P].

陈美玲 ;

陈哲明 ;

赖国智 ;

苏文杰 .

中国专利 :CN1953143A ,2007-04-25

[4]

低介电材料 [P].

鄞盟松 ;

陈礼君 .

中国专利 :CN109971154A ,2019-07-05

[5]

低介电材料 [P].

鄞盟松 ;

陈礼君 .

中国专利 :CN107227015B ,2017-10-03

[6]

一种硅烷化聚苯醚树脂及其制备方法、耐高温低介电材料及其制备方法 [P].

赵富贵 ;

张军营 ;

程珏 ;

魏小林 ;

邓兆敬 ;

马嘉浩 .

中国专利 :CN119463159A ,2025-02-18

[7]

一种硅烷化聚苯醚树脂及其制备方法、耐高温低介电材料及其制备方法 [P].

赵富贵 ;

张军营 ;

程珏 ;

魏小林 ;

邓兆敬 ;

马嘉浩 .

中国专利 :CN119463159B ,2025-07-22

[8]

用于形成低Κ介电材料的方法 [P].

M·卡利亚潘 ;

谢波 ;

S·姚 ;

夏立群 ;

M·哈弗特 ;

陆瑞 ;

栗潇博 ;

C-I·郎 ;

S·文卡特拉曼 .

美国专利 :CN121013916A ,2025-11-25

[9]

用于制备含溶剂的低介电材料的组合物 [P].

S·J·维格 ;

S·N·克霍特 ;

J·E·马道加尔 ;

T·A·布拉梅 ;

J·F·基尔纳 ;

B·K·彼得森 .

中国专利 :CN101252030A ,2008-08-27

[10]

用于制备含溶剂的低介电材料的组合物 [P].

S·J·维格 ;

S·N·克霍特 ;

J·E·马道加尔 ;

T·A·布拉梅 ;

J·F·基尔纳 ;

B·K·彼得森 .

中国专利 :CN1757445A ,2006-04-12

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