一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920700531.X

申请日：

2019-05-16

公开(公告)号：

CN210476655U

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

王辉文严黎明

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102

代理人：

许美红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及半导体器件结构 [P].

P·莫恩斯 ;

A·维拉莫 ;

P·范米尔贝克 ;

J·罗伊格-吉塔特 ;

F·伯格曼 .

中国专利 :CN203690306U ,2014-07-02

[2]

半导体器件及半导体器件结构 [P].

J·罗伊格-吉塔特 ;

P·莫恩斯 ;

P·范米尔贝克 .

中国专利 :CN203690305U ,2014-07-02

[3]

一种通孔式半导体器件固定夹具 [P].

李军 .

中国专利 :CN203409680U ,2014-01-29

[4]

用于制备半导体器件的固定工装 [P].

刘瑜 ;

潘效飞 ;

张贤坤 ;

张小东 ;

陈彬 ;

李松昌 .

中国专利 :CN119216929A ,2024-12-31

[5]

用于制备半导体器件的固定工装 [P].

张贤坤 ;

潘效飞 ;

张小东 ;

张健宁 ;

陈彬 .

中国专利 :CN119069380A ,2024-12-03

[6]

一种半导体器件及半导体器件组件 [P].

李丽 ;

张仕强 ;

李宏军 ;

王胜福 ;

王磊 ;

张韶华 ;

李亮 ;

梁东升 ;

韩易 ;

李猛 ;

邓佳惠 ;

黄蕊 ;

胡笑宁 .

中国专利 :CN216146296U ,2022-03-29

[7]

一种半导体器件及集成半导体器件 [P].

江伟 .

中国专利 :CN208256642U ,2018-12-18

[8]

半导体结构及半导体器件 [P].

孙正庆 ;

吴公一 .

中国专利 :CN212303666U ,2021-01-05

[9]

一种半导体器件封装结构及半导体器件 [P].

韩剑平 .

中国专利 :CN208903995U ,2019-05-24

[10]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN208189591U ,2018-12-04

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