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用于制备半导体器件的固定工装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310787218.5
申请日：
2023-06-29
公开(公告)号：
CN119216929A
公开(公告)日：
2024-12-31
发明(设计)人：
刘瑜
潘效飞
张贤坤
张小东
陈彬
李松昌
申请人：
华润润安科技（重庆）有限公司
华润微电子控股有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号D栋216
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
张玲玲
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/04申请日:20230629 |