用于半导体器件制备的清洗处理方法、半导体器件的制备方法及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510499130.2
申请日
2025-04-21
公开(公告)号
CN120581425A
公开(公告)日
2025-09-02
发明(设计)人
王甜 乔夫龙 崔凯 赵刘明 张适杰
申请人
昕原半导体(上海)有限公司 昕原半导体(杭州)有限公司 昕原半导体(深圳)有限公司
申请人地址
201315 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号13幢304室
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
代理机构
北京景闻知识产权代理有限公司 11742
代理人
李芳
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
半导体器件、制备半导体器件的方法 [P]. 
禹国宾 ;
何永根 .
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[2]
半导体器件的制备方法和半导体器件 [P]. 
董国全 ;
张增成 ;
林炊 ;
周亮 ;
曾重 .
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[3]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
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[4]
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张魁 ;
应战 .
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[5]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
马跃 ;
袁家贵 ;
何云 .
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[6]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
赵静 ;
张臣雄 .
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[7]
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吴沛飞 ;
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张语 ;
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李玲 ;
刘瑞 ;
焦倩倩 ;
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[8]
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聂午阳 .
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[9]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
程凯 .
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[10]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
伊艾伦 ;
欧欣 ;
周民 .
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