半导体器件的制备方法及半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN202411947411.1
申请日
2024-12-26
公开(公告)号
CN119890046A
公开(公告)日
2025-04-25
发明(设计)人
聂午阳
申请人
杭州富芯半导体有限公司
申请人地址
311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号(滨富合作区)
IPC主分类号
H01L21/48
IPC分类号
H01L23/498 H01L21/67
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
方秀琴
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
赵静 ;
张臣雄 .
中国专利 :CN108369946A ,2018-08-03
[2]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
于海龙 ;
董信国 ;
孟昭生 .
中国专利 :CN118782534A ,2024-10-15
[3]
半导体器件、制备半导体器件的方法 [P]. 
禹国宾 ;
何永根 .
中国专利 :CN105826376B ,2016-08-03
[4]
半导体器件的焊盘制造方法及半导体器件制造方法 [P]. 
王永庆 ;
孟晓明 ;
宋冬门 ;
伍术 ;
华子群 ;
马瑞 .
中国专利 :CN112201615B ,2024-04-19
[5]
半导体器件的焊盘制造方法及半导体器件制造方法 [P]. 
王永庆 ;
孟晓明 ;
宋冬门 ;
伍术 ;
华子群 ;
马瑞 .
中国专利 :CN112201615A ,2021-01-08
[6]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
王飞飞 ;
李健飞 ;
徐宝盈 ;
杨志政 .
中国专利 :CN120432382A ,2025-08-05
[7]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
方冬 ;
卞铮 .
中国专利 :CN111200018B ,2020-05-26
[8]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
佟金阳 ;
姚中辉 .
中国专利 :CN119890044B ,2025-06-20
[9]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
李马惠 ;
宋晓栋 ;
师宇晨 ;
张海超 .
中国专利 :CN112242433A ,2021-01-19
[10]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
佟金阳 ;
姚中辉 .
中国专利 :CN119890044A ,2025-04-25