智能手机芯片自动化产线的水平出料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720767571.7

申请日：

2017-06-28

公开(公告)号：

CN207001657U

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

陈东王凯姜海光王海昌张成位贤龙

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

B65G4774

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-13	授权	授权
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G 47/74 申请日:20170628 授权公告日:20180213 终止日期:20200628

共 50 条

[1]

智能手机芯片测试机的送料机构 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN208103143U ,2018-11-16

[2]

智能手机芯片用自动加工装置 [P].

张成 ;

王丽 ;

位贤龙 ;

陈松 ;

姚燕杰 .

中国专利 :CN110767588A ,2020-02-07

[3]

用于智能手机芯片的一体化测试系统 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN208270719U ,2018-12-21

[4]

一种基于MTK智能手机芯片的手机主板 [P].

舒勇 .

中国专利 :CN211959277U ,2020-11-17

[5]

一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机 [P].

李建慧 .

中国专利 :CN101931700B ,2010-12-29

[6]

一种基于智能手机芯片焊机冷却装置 [P].

赖文龙 .

中国专利 :CN213794704U ,2021-07-27

[7]

用于智能手机芯片的一体化测试系统 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN108254674B ,2024-03-29

[8]

用于智能手机芯片的一体化测试系统 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN108254674A ,2018-07-06

[9]

一种智能手机芯片表面处理专用工装 [P].

胡琳 .

中国专利 :CN217182161U ,2022-08-12

[10]

一种智能手机芯片安装固定装置 [P].

邓建中 ;

王玉彭 ;

李云申 ;

彭志强 ;

廖春萍 .

中国专利 :CN216437778U ,2022-05-03

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