一种硅片双面处理装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820036649.2
申请日
2018-01-10
公开(公告)号
CN208100058U
公开(公告)日
2018-11-16
发明(设计)人
崔羽 阳军 吴会旭 李钊
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区太平街道聚金工业坊顺乐路
IPC主分类号
B24B27033
IPC分类号
B24B4100 B24B4106 B24B4720 B24B5100 B24B5506
代理机构
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
李先锋
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片双面处理装置 [P]. 
崔羽 ;
阳军 ;
吴会旭 ;
李钊 .
中国专利 :CN108067993A ,2018-05-25
[2]
一种硅片单面处理装置 [P]. 
李世磊 ;
阳军 ;
吴会旭 ;
李钊 .
中国专利 :CN207788486U ,2018-08-31
[3]
一种硅片单面处理装置 [P]. 
李世磊 ;
阳军 ;
吴会旭 ;
李钊 .
中国专利 :CN108247455A ,2018-07-06
[4]
一种硅片表面处理装置 [P]. 
耿伟 ;
顾少俊 ;
张西东 ;
周航 .
中国专利 :CN218363748U ,2023-01-24
[5]
一种硅片双面清洗机 [P]. 
姜涛 ;
阳军 ;
吴会旭 ;
李钊 .
中国专利 :CN208225847U ,2018-12-11
[6]
硅片处理装置 [P]. 
左国军 ;
成旭 ;
邱瑞 ;
任金枝 .
中国专利 :CN212934566U ,2021-04-09
[7]
硅片处理装置及硅片处理系统 [P]. 
李文 ;
刘红 ;
朱祝山 ;
高攀峰 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN208028027U ,2018-10-30
[8]
一种硅片毛刷除尘装置 [P]. 
何飞 ;
蔡鹏 ;
徐小萍 ;
于帆 ;
李亚楠 .
中国专利 :CN222817431U ,2025-05-02
[9]
一种cmos硅片裂片的处理装置 [P]. 
黄福仁 ;
林勇 ;
陈轮兴 .
中国专利 :CN203746819U ,2014-07-30
[10]
一种大尺寸硅片双面抛光装置 [P]. 
祝斌 ;
武卫 ;
刘建伟 ;
刘园 ;
刘姣龙 ;
裴坤羽 ;
杨春雪 ;
由佰玲 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
常雪岩 ;
谢艳 ;
袁祥龙 ;
张宏杰 ;
刘秒 ;
吕莹 ;
徐荣清 .
中国专利 :CN214685873U ,2021-11-12