一种硅片双面处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810021356.1

申请日：

2018-01-10

公开(公告)号：

CN108067993A

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

崔羽阳军吴会旭李钊

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区太平街道聚金工业坊顺乐路

IPC主分类号：

B24B27033

IPC分类号：

B24B4100 B24B4106 B24B4720 B24B5100 B24B5506

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268

代理人：

李先锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/033 申请日:20180110
2018-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片双面处理装置 [P].

崔羽 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN208100058U ,2018-11-16

[2]

一种硅片单面处理装置 [P].

李世磊 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN207788486U ,2018-08-31

[3]

一种硅片单面处理装置 [P].

李世磊 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN108247455A ,2018-07-06

[4]

一种硅片表面处理装置 [P].

耿伟 ;

顾少俊 ;

张西东 ;

周航 .

中国专利 :CN218363748U ,2023-01-24

[5]

一种硅片处理装置和处理方法 [P].

张少飞 .

中国专利 :CN110544654B ,2019-12-06

[6]

一种硅片双面清洗机 [P].

姜涛 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN108091597A ,2018-05-29

[7]

一种硅片双面清洗机 [P].

姜涛 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN208225847U ,2018-12-11

[8]

硅片处理装置 [P].

左国军 ;

成旭 ;

邱瑞 ;

任金枝 .

中国专利 :CN212934566U ,2021-04-09

[9]

一种硅片处理方法和硅片处理装置 [P].

邓浩 ;

韩伟 ;

李侨 ;

董升 ;

周锐 .

中国专利 :CN114457410A ,2022-05-10

[10]

硅片处理装置及硅片处理系统 [P].

李文 ;

刘红 ;

朱祝山 ;

高攀峰 ;

陈晓峰 .

中国专利 :CN208028027U ,2018-10-30

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