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一种半导体元件编带机用除屑机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822058710.6
申请日：
2018-12-07
公开(公告)号：
CN209389005U
公开(公告)日：
2019-09-13
发明(设计)人：
彭勇
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
冯子玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-13 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220622 变更事项:专利权人 变更前权利人:合肥市华达半导体有限公司 变更后权利人:合肥市华宇半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:230088 安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼 变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区玉兰大道767号机电产业园一期4幢标准厂房301、302室 |