一种用于半导体元件的编带装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021168625.6

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN212113651U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

蒋振荣周海生

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

韩立峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元件编带机用后料盘 [P].

彭勇 .

中国专利 :CN209382337U ,2019-09-13

[2]

半导体编带装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221699129U ,2024-09-13

[3]

一种半导体元件编带机用除屑机构 [P].

彭勇 .

中国专利 :CN209389005U ,2019-09-13

[4]

一种半导体测试用编带机的元件吸附装置 [P].

彭勇 .

中国专利 :CN212275882U ,2021-01-01

[5]

一种半导体编带定位装置 [P].

刘宝浪 ;

曾家禾 ;

刘绍侃 .

中国专利 :CN222373169U ,2025-01-21

[6]

半导体编带机 [P].

黄爱科 ;

金承标 ;

马波 ;

周磊 .

中国专利 :CN217945631U ,2022-12-02

[7]

一种用于半导体元件的夹取装置 [P].

郎东 .

中国专利 :CN214603851U ,2021-11-05

[8]

用于半导体元件的载带系统 [P].

邱颂盛 ;

曹佩华 ;

陈翠媚 ;

林世星 ;

朱立寰 .

中国专利 :CN110654715A ,2020-01-07

[9]

一种用于半导体元件散热装置 [P].

赵喜高 .

中国专利 :CN214753720U ,2021-11-16

[10]

一种用于半导体元件的封装基板 [P].

蒋振荣 ;

周海生 .

中国专利 :CN212113685U ,2020-12-08

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