一种用于半导体元件的封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021252636.2

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN212113685U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

蒋振荣周海生

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23367 H01L23467

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

韩立峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[2]

封装基板及半导体元件的封装结构 [P].

林少雄 ;

周辉星 .

中国专利 :CN202948918U ,2013-05-22

[3]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

[4]

半导体元件的封装模组 [P].

钱家锜 .

中国专利 :CN2550902Y ,2003-05-14

[5]

用于半导体封装的基板以及半导体封装 [P].

陈忠信 ;

许琦伟 ;

陈思翰 ;

钟陈毅 .

中国专利 :CN222883524U ,2025-05-16

[6]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN214384757U ,2021-10-12

[7]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN217468471U ,2022-09-20

[8]

半导体元件封装 [P].

吴志伟 ;

邱文智 ;

施应庆 ;

袁嘉男 ;

苏安治 .

中国专利 :CN221201166U ,2024-06-21

[9]

一种半导体封装基板及半导体封装方法 [P].

吕文松 ;

王洪儒 .

中国专利 :CN121152458A ,2025-12-16

[10]

一种半导体封装基板以及电子元件 [P].

苏三 .

中国专利 :CN217035608U ,2022-07-22

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