共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011232833.2
申请日：
2020-11-06
公开(公告)号：
CN112338776A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
陈圆圆
申请人：
申请人地址：
231100 安徽省合肥市长丰县下塘镇王户村
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4106
B24B5702
B24B5506
代理机构：
合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161
代理人：
陈龙勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20201106 |
| 2021-08-31 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 29/02 申请公布日:20210209 |
| 2021-02-09 | 公开 | 公开 |