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存储器件、存储器阵列结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710452299.8
申请日
:
2017-06-15
公开(公告)号
:
CN107564561B
公开(公告)日
:
2018-01-09
发明(设计)人
:
廖忠志
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
G11C718
IPC分类号
:
G11C814
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
2018-01-09
公开
公开
2018-02-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/18 申请日:20170615
共 50 条
[1]
存储器件、存储器阵列及其制造方法
[P].
康晋锋
论文数:
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0
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康晋锋
;
于洪宇
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于洪宇
;
高滨
论文数:
0
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0
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高滨
.
中国专利
:CN103137861A
,2013-06-05
[2]
存储器阵列器件及其制造方法
[P].
尹煜峰
论文数:
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0
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尹煜峰
;
彭泰彦
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0
彭泰彦
;
张安胜
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0
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张安胜
;
蔡瀚霆
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蔡瀚霆
;
傅强
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傅强
;
林仲德
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林仲德
.
中国专利
:CN113471357A
,2021-10-01
[3]
存储器阵列器件及其制造方法
[P].
尹煜峰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
尹煜峰
;
彭泰彦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
彭泰彦
;
张安胜
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张安胜
;
蔡瀚霆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡瀚霆
;
傅强
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
傅强
;
林仲德
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林仲德
.
中国专利
:CN113471357B
,2024-08-13
[4]
存储器单元、存储器件及其制造方法
[P].
张盟昇
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张盟昇
;
黄家恩
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黄家恩
;
王奕
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王奕
.
中国专利
:CN113363259A
,2021-09-07
[5]
存储器单元、存储器件及其制造方法
[P].
张盟昇
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张盟昇
;
黄家恩
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄家恩
;
王奕
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0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王奕
.
中国专利
:CN113363259B
,2024-12-03
[6]
存储器阵列结构及其制造方法
[P].
P·泰萨里欧
论文数:
0
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0
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0
机构:
美光科技公司
美光科技公司
P·泰萨里欧
;
R·J·希尔
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
R·J·希尔
;
A·S·叶
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
A·S·叶
;
库诺·派瑞克
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
库诺·派瑞克
.
美国专利
:CN119031715A
,2024-11-26
[7]
存储器单元、存储器阵列、SRAM器件及其方法
[P].
藤原英弘
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
藤原英弘
;
陈炎辉
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈炎辉
;
粘逸昕
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
粘逸昕
.
中国专利
:CN112837730B
,2024-03-26
[8]
存储器单元、存储器阵列、SRAM器件及其方法
[P].
藤原英弘
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藤原英弘
;
陈炎辉
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陈炎辉
;
粘逸昕
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0
粘逸昕
.
中国专利
:CN112837730A
,2021-05-25
[9]
存储器阵列、存储器电路及制造存储器器件的方法
[P].
陈宇翔
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈宇翔
;
杨耀仁
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨耀仁
;
李纪宽
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李纪宽
.
中国专利
:CN119028406A
,2024-11-26
[10]
半导体器件及其制造方法、存储器阵列
[P].
吴咏捷
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吴咏捷
;
何彦忠
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何彦忠
;
魏惠娴
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魏惠娴
;
游嘉榕
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游嘉榕
;
许秉诚
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许秉诚
;
马礼修
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马礼修
;
林仲德
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0
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林仲德
.
中国专利
:CN113540147A
,2021-10-22
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