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晶圆清洗装置及其工作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811391846.7
申请日
:
2018-11-21
公开(公告)号
:
CN109545714A
公开(公告)日
:
2019-03-29
发明(设计)人
:
吴康
李丹
高英哲
张文福
刘家桦
叶日铨
申请人
:
申请人地址
:
223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2102
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
徐文欣;吴敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181121
2021-01-22
授权
授权
2019-03-29
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆背面清洗装置及其工作方法
[P].
周贤炳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
周贤炳
.
中国专利
:CN118919479A
,2024-11-08
[2]
晶圆清洗装置及其晶圆清洗方法
[P].
李丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
李丹
;
高英哲
论文数:
0
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0
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0
高英哲
;
张文福
论文数:
0
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0
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0
张文福
;
叶日铨
论文数:
0
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0
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0
叶日铨
;
刘家桦
论文数:
0
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0
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0
刘家桦
.
中国专利
:CN109065475A
,2018-12-21
[3]
一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法
[P].
罗云红
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗云红
;
黄晓波
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄晓波
.
中国专利
:CN112864059A
,2021-05-28
[4]
晶圆清洗装置及其清洗方法
[P].
董学儒
论文数:
0
引用数:
0
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0
董学儒
;
蔡奉儒
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡奉儒
.
中国专利
:CN111223791B
,2020-06-02
[5]
晶圆清洗装置及其清洗方法
[P].
李松
论文数:
0
引用数:
0
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0
李松
.
中国专利
:CN106944381A
,2017-07-14
[6]
晶圆清洗装置及其清洗方法
[P].
杭明光
论文数:
0
引用数:
0
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0
杭明光
.
中国专利
:CN115312426A
,2022-11-08
[7]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
论文数:
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陈亚威
;
简志宏
论文数:
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0
简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[8]
晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
刘佳奇
论文数:
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引用数:
0
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机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
刘佳奇
;
姚零一
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
姚零一
.
中国专利
:CN117476438A
,2024-01-30
[9]
晶圆清洗装置与晶圆清洗方法
[P].
祝君龙
论文数:
0
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祝君龙
;
李君
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0
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李君
;
顾立勋
论文数:
0
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顾立勋
;
赖睿彬
论文数:
0
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0
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赖睿彬
.
中国专利
:CN113020078A
,2021-06-25
[10]
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
马玲
论文数:
0
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0
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马玲
;
韦亚一
论文数:
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0
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韦亚一
;
徐步青
论文数:
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徐步青
;
董立松
论文数:
0
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0
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0
董立松
.
中国专利
:CN108649006B
,2018-10-12
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