一种PCB树脂塞孔装置

被引：0

申请号：

CN202222231989.X

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN218103683U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

丁美平王永贵韩善德崔欣静

申请人：

申请人地址：

510664 广东省广州市黄埔区永和经济区新安路1号A栋411房

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465

代理人：

刘兰燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB树脂塞孔装置 [P].

肖世翔 ;

刘灿明 ;

肖东波 .

中国专利 :CN208016125U ,2018-10-26

[2]

一种PCB树脂塞孔装置 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN210928173U ,2020-07-03

[3]

一种PCB树脂塞孔工装 [P].

丁美平 ;

王永贵 ;

韩善德 ;

崔欣静 .

中国专利 :CN218336631U ,2023-01-17

[4]

一种PCB树脂塞孔工装 [P].

肖文彬 ;

张孝斌 ;

欧阳小军 .

中国专利 :CN212628657U ,2021-02-26

[5]

PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

周翔 ;

郑如寿 ;

李小明 ;

罗涛 .

中国专利 :CN208171888U ,2018-11-30

[6]

用于PCB的树脂塞孔装置 [P].

廖婉蓉 ;

刘湘龙 ;

张庆泽 ;

孟若林 .

中国专利 :CN216313512U ,2022-04-15

[7]

一种PCB板树脂塞孔检测装置 [P].

丁美平 ;

王永贵 ;

韩善德 ;

崔欣静 .

中国专利 :CN218272124U ,2023-01-10

[8]

树脂塞孔装置 [P].

郭达文 ;

何立发 ;

刘长松 ;

刘占平 .

中国专利 :CN211297204U ,2020-08-18

[9]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812A ,2022-05-13

[10]

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P].

张传超 ;

曾向伟 ;

黄俊 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN114501812B ,2024-02-09

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