一种PCB树脂塞孔工装

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申请号
CN202222385756.5
申请日
2022-09-03
公开(公告)号
CN218336631U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
丁美平 王永贵 韩善德 崔欣静
申请人
申请人地址
510664 广东省广州市黄埔区永和经济区新安路1号A栋411房
IPC主分类号
H05K342
IPC分类号
代理机构
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人
刘兰燕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB树脂塞孔工装 [P]. 
肖文彬 ;
张孝斌 ;
欧阳小军 .
中国专利 :CN212628657U ,2021-02-26
[2]
一种PCB树脂塞孔装置 [P]. 
肖世翔 ;
刘灿明 ;
肖东波 .
中国专利 :CN208016125U ,2018-10-26
[3]
一种PCB板树脂塞孔检测装置 [P]. 
丁美平 ;
王永贵 ;
韩善德 ;
崔欣静 .
中国专利 :CN218272124U ,2023-01-10
[4]
一种PCB树脂塞孔装置 [P]. 
黄伟 .
中国专利 :CN210928173U ,2020-07-03
[5]
一种PCB树脂真空塞孔机 [P]. 
杜平辉 ;
江英俊 .
中国专利 :CN213126648U ,2021-05-04
[6]
一种PCB树脂塞孔装置 [P]. 
丁美平 ;
王永贵 ;
韩善德 ;
崔欣静 .
中国专利 :CN218103683U ,2022-12-20
[7]
PCB板树脂塞孔检测装置 [P]. 
周翔 ;
郑如寿 ;
李小明 ;
罗涛 .
中国专利 :CN208171888U ,2018-11-30
[8]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P]. 
张传超 ;
曾向伟 ;
黄俊 ;
谢伦魁 .
中国专利 :CN114501812A ,2022-05-13
[9]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法 [P]. 
张传超 ;
曾向伟 ;
黄俊 ;
谢伦魁 .
中国专利 :CN114501812B ,2024-02-09
[10]
一种用于PCB板孔树脂塞孔装置 [P]. 
何建芬 ;
杨晓通 ;
燕如春 ;
任明亮 .
中国专利 :CN119421330B ,2025-04-25