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一种PCB树脂塞孔工装
被引:0
申请号
:
CN202222385756.5
申请日
:
2022-09-03
公开(公告)号
:
CN218336631U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
丁美平
王永贵
韩善德
崔欣静
申请人
:
申请人地址
:
510664 广东省广州市黄埔区永和经济区新安路1号A栋411房
IPC主分类号
:
H05K342
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人
:
刘兰燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB树脂塞孔工装
[P].
肖文彬
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肖文彬
;
张孝斌
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张孝斌
;
欧阳小军
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欧阳小军
.
中国专利
:CN212628657U
,2021-02-26
[2]
一种PCB树脂塞孔装置
[P].
肖世翔
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肖世翔
;
刘灿明
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刘灿明
;
肖东波
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肖东波
.
中国专利
:CN208016125U
,2018-10-26
[3]
一种PCB板树脂塞孔检测装置
[P].
丁美平
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丁美平
;
王永贵
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王永贵
;
韩善德
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韩善德
;
崔欣静
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崔欣静
.
中国专利
:CN218272124U
,2023-01-10
[4]
一种PCB树脂塞孔装置
[P].
黄伟
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黄伟
.
中国专利
:CN210928173U
,2020-07-03
[5]
一种PCB树脂真空塞孔机
[P].
杜平辉
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杜平辉
;
江英俊
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江英俊
.
中国专利
:CN213126648U
,2021-05-04
[6]
一种PCB树脂塞孔装置
[P].
丁美平
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丁美平
;
王永贵
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王永贵
;
韩善德
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韩善德
;
崔欣静
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崔欣静
.
中国专利
:CN218103683U
,2022-12-20
[7]
PCB板树脂塞孔检测装置
[P].
周翔
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周翔
;
郑如寿
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郑如寿
;
李小明
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李小明
;
罗涛
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罗涛
.
中国专利
:CN208171888U
,2018-11-30
[8]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法
[P].
张传超
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张传超
;
曾向伟
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曾向伟
;
黄俊
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黄俊
;
谢伦魁
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谢伦魁
.
中国专利
:CN114501812A
,2022-05-13
[9]
塞孔装置及PCB树脂塞孔方法
[P].
张传超
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机构:
深圳市景旺电子股份有限公司
深圳市景旺电子股份有限公司
张传超
;
曾向伟
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机构:
深圳市景旺电子股份有限公司
深圳市景旺电子股份有限公司
曾向伟
;
黄俊
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机构:
深圳市景旺电子股份有限公司
深圳市景旺电子股份有限公司
黄俊
;
谢伦魁
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机构:
深圳市景旺电子股份有限公司
深圳市景旺电子股份有限公司
谢伦魁
.
中国专利
:CN114501812B
,2024-02-09
[10]
一种用于PCB板孔树脂塞孔装置
[P].
何建芬
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机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
何建芬
;
杨晓通
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建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
杨晓通
;
燕如春
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机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
燕如春
;
任明亮
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机构:
建业科技电子(惠州)有限公司
建业科技电子(惠州)有限公司
任明亮
.
中国专利
:CN119421330B
,2025-04-25
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