半导体元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510126854.5

申请日：

2005-11-24

公开(公告)号：

CN100468752C

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

姜元升陈炫旭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L27144

IPC分类号：

H01L23522 H01L2182 H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-30	公开	公开
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法 [P].

郑振辉 ;

冯家馨 ;

蔡明桓 ;

聂俊峰 ;

黄益民 ;

蔡瀚霆 ;

王海艇 .

中国专利 :CN102263087A ,2011-11-30

[2]

半导体元件及其制作方法 [P].

李健逢 ;

张嘉骅 ;

颜湘婕 .

中国专利 :CN114335173A ,2022-04-12

[3]

半导体元件及其制作方法 [P].

李国兴 ;

薛胜元 ;

邱永振 ;

康智凯 ;

林文凯 .

中国专利 :CN119521662A ,2025-02-25

[4]

半导体元件及其制作方法 [P].

吴俊元 ;

刘志建 .

中国专利 :CN102903751A ,2013-01-30

[5]

半导体元件及其制作方法 [P].

王慧琳 ;

刘盈成 ;

施易安 ;

李怡慧 ;

翁宸毅 ;

谢晋阳 ;

曾奕铭 ;

张境尹 ;

王裕平 .

中国专利 :CN111564468A ,2020-08-21

[6]

半导体元件及其制作方法 [P].

吴铁将 .

中国专利 :CN102208437A ,2011-10-05

[7]

半导体元件及其制作方法 [P].

陈信贤 ;

薛胜元 ;

曾坤赐 ;

李国兴 ;

康智凯 .

中国专利 :CN119008623A ,2024-11-22

[8]

半导体元件及其制作方法 [P].

周寻 ;

杨光 ;

欧阳锦坚 .

中国专利 :CN113224160A ,2021-08-06

[9]

半导体元件及其制作方法 [P].

赵秋吉 ;

吴灵 ;

孟伟 ;

焦志辉 ;

李志国 ;

任驰 .

中国专利 :CN106158862B ,2016-11-23

[10]

半导体元件及其制作方法 [P].

朱鸣 ;

张立伟 ;

周汉源 ;

庄学理 .

中国专利 :CN102148253B ,2014-09-10

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