冷却装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020015366.7

申请日：

2020-01-03

公开(公告)号：

CN211907388U

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

商家强

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

冷却装置及半导体加工设备 [P].

宋瑞智 .

中国专利 :CN205944045U ,2017-02-08

[2]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN208767255U ,2019-04-19

[3]

炉体冷却装置及半导体加工设备 [P].

赵宏图 ;

杨帅 ;

杨慧萍 ;

王立卡 .

中国专利 :CN111023841A ,2020-04-17

[4]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN110890262A ,2020-03-17

[5]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

袁福顺 ;

刘皓 ;

高建强 ;

赵东华 .

中国专利 :CN110890262B ,2025-05-23

[6]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

刘菲菲 .

中国专利 :CN104952762A ,2015-09-30

[7]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN107195567B ,2017-09-22

[8]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

郭冰亮 ;

武学伟 .

中国专利 :CN110875167B ,2020-03-10

[9]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

徐宝岗 ;

董博宇 ;

张军 ;

刘绍辉 ;

武学伟 ;

张鹤南 ;

郭冰亮 ;

王军 .

中国专利 :CN106711063A ,2017-05-24

[10]

冷却装置、半导体反应模块及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

张凌峰 ;

苏坤 ;

沈文杰 ;

潘文博 .

中国专利 :CN222015354U ,2024-11-15

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