炉体冷却装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911363885.0

申请日：

2019-12-26

公开(公告)号：

CN111023841A

公开(公告)日：

2020-04-17

发明(设计)人：

赵宏图杨帅杨慧萍王立卡

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

F27D900

IPC分类号：

F27B1700 H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F27D 9/00 申请日:20191226
2020-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

冷却装置及半导体加工设备 [P].

商家强 .

中国专利 :CN211907388U ,2020-11-10

[2]

冷却装置及半导体加工设备 [P].

宋瑞智 .

中国专利 :CN205944045U ,2017-02-08

[3]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN110890262A ,2020-03-17

[4]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

刘皓 .

中国专利 :CN208767255U ,2019-04-19

[5]

腔室冷却装置及半导体加工设备 [P].

袁福顺 ;

刘皓 ;

高建强 ;

赵东华 .

中国专利 :CN110890262B ,2025-05-23

[6]

冷却装置、加载腔室及半导体加工设备 [P].

沈围 .

中国专利 :CN105220126B ,2016-01-06

[7]

冷却装置及其控制方法、半导体加工设备 [P].

赵晨光 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

马迎功 ;

武树波 ;

杨依龙 ;

李新颖 ;

李丽 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 ;

刘玉杰 ;

张家昊 .

中国专利 :CN110911320A ,2020-03-24

[8]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

刘菲菲 .

中国专利 :CN104952762A ,2015-09-30

[9]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

王桐 ;

武学伟 ;

张军 ;

董博宇 ;

郭冰亮 ;

王军 ;

张鹤南 ;

徐宝岗 ;

马怀超 ;

刘绍辉 ;

赵康宁 ;

耿玉洁 ;

王庆轩 ;

崔亚欣 .

中国专利 :CN107195567B ,2017-09-22

[10]

冷却腔室及半导体加工设备 [P].

郭冰亮 ;

武学伟 .

中国专利 :CN110875167B ,2020-03-10

← 1 2 3 4 5 →