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玻璃和陶瓷覆铜板工艺
被引:0
申请号
:
CN202111454852.4
申请日
:
2021-12-01
公开(公告)号
:
CN114364160A
公开(公告)日
:
2022-04-15
发明(设计)人
:
徐山
申请人
:
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋912室
IPC主分类号
:
H05K338
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-15
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/38 申请公布日:20220415
2022-04-15
公开
公开
共 50 条
[1]
陶瓷覆铜板和陶瓷覆铜板的制备方法
[P].
周维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
;
徐强
论文数:
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐强
;
王冰洋
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
王冰洋
;
余志超
论文数:
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
余志超
;
张秀文
论文数:
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
张秀文
.
中国专利
:CN119815682A
,2025-04-11
[2]
陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法
[P].
邓天有
论文数:
0
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
邓天有
;
林信平
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0
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
林信平
;
范成
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
范成
;
彭文勇
论文数:
0
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
彭文勇
.
中国专利
:CN118139305A
,2024-06-04
[3]
陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用
[P].
皮静武
论文数:
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皮静武
;
宋山青
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宋山青
;
徐强
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徐强
;
吴波
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吴波
.
中国专利
:CN110843272B
,2020-02-28
[4]
焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板
[P].
梁骏
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
梁骏
;
段平平
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
段平平
;
周维
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
;
徐强
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐强
;
刘维维
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
刘维维
.
中国专利
:CN117506235B
,2025-01-14
[5]
焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板
[P].
梁骏
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
梁骏
;
段平平
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
段平平
;
周维
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0
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
;
徐强
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐强
;
刘维维
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
刘维维
.
中国专利
:CN117506235A
,2024-02-06
[6]
焊膏、陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法
[P].
徐强
论文数:
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐强
;
王冰洋
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
王冰洋
;
余志超
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
余志超
;
徐振朋
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
徐振朋
;
周维
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
.
中国专利
:CN119820169A
,2025-04-15
[7]
陶瓷覆铜板
[P].
翟克峰
论文数:
0
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0
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0
翟克峰
.
中国专利
:CN203120290U
,2013-08-07
[8]
一种陶瓷覆铜板的工艺
[P].
庞道成
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
庞道成
;
周群
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
周群
;
杨伟锋
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
杨伟锋
;
刘霞云
论文数:
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机构:
深圳市业丰新能源科技有限公司
深圳市业丰新能源科技有限公司
刘霞云
.
中国专利
:CN120111788A
,2025-06-06
[9]
一种陶瓷覆铜板的加工工艺
[P].
李炎
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
朱锐
论文数:
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
孙泉
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
孙泉
;
杨国栋
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
杨国栋
;
马敬伟
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
.
中国专利
:CN118283939B
,2025-01-21
[10]
一种陶瓷覆铜板的加工工艺
[P].
李炎
论文数:
0
引用数:
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
;
朱锐
论文数:
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
孙泉
论文数:
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
孙泉
;
杨国栋
论文数:
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
杨国栋
;
马敬伟
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引用数:
0
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
.
中国专利
:CN118283939A
,2024-07-02
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