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一种湿法刻蚀工艺的控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310337525.X
申请日
:
2013-08-02
公开(公告)号
:
CN103441089A
公开(公告)日
:
2013-12-11
发明(设计)人
:
陈毅俊
明玉亮
申请人
:
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海申新律师事务所 31272
代理人
:
竺路玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-01-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562123892 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:201310337525X 申请日:20130802
2013-12-11
公开
公开
2016-12-28
授权
授权
共 50 条
[1]
用于湿法刻蚀工艺的雾化喷嘴及湿法刻蚀工艺方法
[P].
李帅臣
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
李帅臣
;
周宏杰
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
周宏杰
;
周军奎
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
周军奎
;
瞿灵杰
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苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
瞿灵杰
;
朱学新
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苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
朱学新
.
中国专利
:CN119425973A
,2025-02-14
[2]
湿法刻蚀控制系统、湿法刻蚀机和湿法刻蚀控制方法
[P].
陈信宏
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陈信宏
;
黄焱誊
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黄焱誊
.
中国专利
:CN114171424A
,2022-03-11
[3]
用于湿法刻蚀工艺的雾化喷嘴及湿法刻蚀工艺方法
[P].
李帅臣
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
李帅臣
;
周宏杰
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
周宏杰
;
周军奎
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苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
周军奎
;
瞿灵杰
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苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
瞿灵杰
;
朱学新
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
朱学新
.
中国专利
:CN119425973B
,2025-04-22
[4]
一种湿法刻蚀工艺
[P].
刘光
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刘光
;
朱生宾
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朱生宾
;
王永丰
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王永丰
;
谢忠阳
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谢忠阳
.
中国专利
:CN102569502A
,2012-07-11
[5]
一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法
[P].
赵德江
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赵德江
.
中国专利
:CN106898569A
,2017-06-27
[6]
湿法刻蚀工艺建模方法
[P].
孙佳
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
孙佳
;
曹欣雨
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
曹欣雨
;
骆静宜
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上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
骆静宜
.
中国专利
:CN118734551A
,2024-10-01
[7]
一种控制湿法刻蚀形貌的方法
[P].
牛科研
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上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
牛科研
;
雷嘉成
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上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
雷嘉成
;
郭德霄
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上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
郭德霄
.
中国专利
:CN119480636A
,2025-02-18
[8]
湿法刻蚀工艺中刻蚀速率的调节方法
[P].
李松
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华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
李松
;
瞿治军
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华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
瞿治军
;
李志国
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华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
李志国
;
金新
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华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
金新
.
中国专利
:CN120413421A
,2025-08-01
[9]
用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置
[P].
孟亚明
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孟亚明
;
顾金辉
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顾金辉
;
徐青青
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徐青青
.
中国专利
:CN217239430U
,2022-08-19
[10]
一种硅湿法刻蚀工艺
[P].
史铁林
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史铁林
;
聂磊
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聂磊
;
廖广兰
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廖广兰
;
林晓辉
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林晓辉
.
中国专利
:CN100383932C
,2005-12-21
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