半导体影像感测器和制造半导体影像感测器的方法

被引：0

申请号：

CN202110320061.6

申请日：

2021-03-25

公开(公告)号：

CN114464634A

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

卢俊良邱钲皓林焕恩周俊豪李国政

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

影像感测器及半导体结构 [P].

杨孟达 .

中国专利 :CN110972505A ,2020-04-07

[2]

半导体结构、影像感测器和半导体结构的形成方法 [P].

谢丰键 ;

郑允玮 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 .

中国专利 :CN113053929A ,2021-06-29

[3]

半导体结构、影像感测器和半导体结构的形成方法 [P].

谢丰键 ;

郑允玮 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 .

中国专利 :CN113053929B ,2025-03-28

[4]

半导体影像感测器装置及其制造方法 [P].

林政翰 ;

张朝钦 ;

林艺民 ;

周彦廷 ;

陈言彰 ;

李昇展 ;

周正贤 .

中国专利 :CN112397535B ,2024-08-20

[5]

半导体影像感测器装置及其制造方法 [P].

林政翰 ;

张朝钦 ;

林艺民 ;

周彦廷 ;

陈言彰 ;

李昇展 ;

周正贤 .

中国专利 :CN112397535A ,2021-02-23

[6]

影像感测器及形成影像感测器的方法及半导体元件 [P].

郑允玮 ;

周俊豪 ;

李国政 ;

陈英豪 .

中国专利 :CN113540132A ,2021-10-22

[7]

形成半导体元件及半导体影像感测器的方法 [P].

谢友岚 ;

林志旻 ;

王建忠 .

中国专利 :CN100419951C ,2005-11-16

[8]

操作装置的方法、半导体结构以及影像感测器 [P].

谢丰键 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113206115B ,2025-04-15

[9]

半导体装置以及影像感测器装置 [P].

张櫂玹 ;

练秀芸 ;

洪铭 ;

林东毅 ;

张纯 ;

张朝钦 ;

李昇展 ;

陈昇照 .

中国专利 :CN222106718U ,2024-12-03

[10]

操作装置的方法、半导体结构以及影像感测器 [P].

谢丰键 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113206115A ,2021-08-03

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