半导体装置以及影像感测器装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420642363.4

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN222106718U

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

张櫂玹练秀芸洪铭林东毅张纯张朝钦李昇展陈昇照

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体影像感测器和制造半导体影像感测器的方法 [P].

卢俊良 ;

邱钲皓 ;

林焕恩 ;

周俊豪 ;

李国政 .

中国专利 :CN114464634A ,2022-05-10

[2]

半导体装置以及触摸感测器装置 [P].

郑德暎 ;

郑镇禹 ;

李芳远 .

中国专利 :CN101467240A ,2009-06-24

[3]

操作装置的方法、半导体结构以及影像感测器 [P].

谢丰键 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113206115B ,2025-04-15

[4]

操作装置的方法、半导体结构以及影像感测器 [P].

谢丰键 ;

胡维礼 ;

李国政 ;

陈信吉 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113206115A ,2021-08-03

[5]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649B ,2024-08-30

[6]

半导体装置、影像感测器及其形成方法 [P].

李岳川 ;

黄仕贤 ;

陈嘉展 ;

陈步芳 .

中国专利 :CN113823649A ,2021-12-21

[7]

半导体影像感测器装置及其制造方法 [P].

林政翰 ;

张朝钦 ;

林艺民 ;

周彦廷 ;

陈言彰 ;

李昇展 ;

周正贤 .

中国专利 :CN112397535B ,2024-08-20

[8]

半导体影像感测器装置及其制造方法 [P].

林政翰 ;

张朝钦 ;

林艺民 ;

周彦廷 ;

陈言彰 ;

李昇展 ;

周正贤 .

中国专利 :CN112397535A ,2021-02-23

[9]

半导体装置及影像感测装置 [P].

谢元智 ;

刘世昌 ;

傅士奇 ;

许慈轩 ;

喻中一 ;

萧国裕 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN101442063A ,2009-05-27

[10]

半导体装置及影像感测装置 [P].

林志旻 ;

杨敦年 ;

王俊智 ;

许慈轩 ;

苏俊民 .

中国专利 :CN101350358A ,2009-01-21

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