一种封装结构以及光电器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110730033.1

申请日：

2021-06-29

公开(公告)号：

CN113437242A

公开(公告)日：

2021-09-24

发明(设计)人：

康建喜张国辉朱映光于倩倩鲁天星胡永岚

申请人：

申请人地址：

065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范园区东方街临12号

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

苏舒音

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20210629
2021-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

封装材料以及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

解金库 ;

于甄 .

中国专利 :CN107393987A ,2017-11-24

[2]

封装材料以及光电器件 [P].

李硕 ;

陈海力 ;

解金库 ;

于甄 .

中国专利 :CN206148444U ,2017-05-03

[3]

一种光电器件封装结构 [P].

王成迁 ;

李杨 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN209822643U ,2019-12-20

[4]

有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构 [P].

胡堂祥 ;

王怡凯 ;

高启仁 .

中国专利 :CN104167490A ,2014-11-26

[5]

一种光电器件封装方法及封装结构 [P].

王成迁 ;

李杨 ;

朱家昌 .

中国专利 :CN110197835A ,2019-09-03

[6]

一种光电器件电气封装方法 [P].

卢卫东 ;

聂媛 ;

杨昕 ;

黎凯 .

中国专利 :CN105428460A ,2016-03-23

[7]

一种边耦合光电器件封装结构 [P].

孙瑜 ;

刘丰满 ;

曹立强 .

中国专利 :CN210605107U ,2020-05-22

[8]

一种同轴型光电器件封装结构 [P].

谢斌 ;

伍宏海 .

中国专利 :CN205427246U ,2016-08-03

[9]

一种边耦合光电器件封装结构 [P].

项刚 ;

雷双全 ;

曾洁英 ;

刁云刚 ;

赵维 .

中国专利 :CN215579510U ,2022-01-18

[10]

垂直结构光电芯片封装结构、封装方法及光电器件 [P].

高康 ;

吴志猛 ;

王伟明 ;

李华 .

中国专利 :CN115440874A ,2022-12-06

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