一种用于半导体芯片的引脚检测装置

被引:0
申请号
CN202220675743.9
申请日
2022-03-26
公开(公告)号
CN217484449U
公开(公告)日
2022-09-23
发明(设计)人
李正年
申请人
申请人地址
341400 江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期13栋
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104
代理机构
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人
刘爽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
刘增红 ;
常浩 ;
薛良 .
中国专利 :CN208567742U ,2019-03-01
[2]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
阮永红 .
中国专利 :CN214333713U ,2021-10-01
[3]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
彭西密 ;
孙维亮 .
中国专利 :CN223449979U ,2025-10-17
[4]
半导体芯片检测装置 [P]. 
王志强 ;
王志辉 .
中国专利 :CN213210356U ,2021-05-14
[5]
一种半导体芯片引脚检测辅助装置 [P]. 
郭飞 ;
陈宗廷 ;
朱放中 .
中国专利 :CN217034045U ,2022-07-22
[6]
一种半导体引脚检测装置 [P]. 
王思懿 ;
王学东 .
中国专利 :CN220772073U ,2024-04-12
[7]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
曹巍 .
中国专利 :CN217766712U ,2022-11-08
[8]
半导体芯片检测装置 [P]. 
钟党新 .
中国专利 :CN209296871U ,2019-08-23
[9]
一种半导体芯片瑕疵检测装置 [P]. 
张良成 ;
苏东科 .
中国专利 :CN220983216U ,2024-05-17
[10]
一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置 [P]. 
吴卫红 ;
郑刚 .
中国专利 :CN218120936U ,2022-12-23