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一种用于半导体芯片的引脚检测装置
被引:0
申请号
:
CN202220675743.9
申请日
:
2022-03-26
公开(公告)号
:
CN217484449U
公开(公告)日
:
2022-09-23
发明(设计)人
:
李正年
申请人
:
申请人地址
:
341400 江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期13栋
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人
:
刘爽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片引脚检测装置
[P].
刘增红
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘增红
;
常浩
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常浩
;
薛良
论文数:
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引用数:
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薛良
.
中国专利
:CN208567742U
,2019-03-01
[2]
一种半导体芯片引脚检测装置
[P].
阮永红
论文数:
0
引用数:
0
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0
阮永红
.
中国专利
:CN214333713U
,2021-10-01
[3]
一种半导体芯片引脚检测装置
[P].
彭西密
论文数:
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机构:
广东腾昕检测技术有限公司
广东腾昕检测技术有限公司
彭西密
;
孙维亮
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机构:
广东腾昕检测技术有限公司
广东腾昕检测技术有限公司
孙维亮
.
中国专利
:CN223449979U
,2025-10-17
[4]
半导体芯片检测装置
[P].
王志强
论文数:
0
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王志强
;
王志辉
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王志辉
.
中国专利
:CN213210356U
,2021-05-14
[5]
一种半导体芯片引脚检测辅助装置
[P].
郭飞
论文数:
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郭飞
;
陈宗廷
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陈宗廷
;
朱放中
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朱放中
.
中国专利
:CN217034045U
,2022-07-22
[6]
一种半导体引脚检测装置
[P].
王思懿
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机构:
西安智盈电气科技有限公司
西安智盈电气科技有限公司
王思懿
;
王学东
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机构:
西安智盈电气科技有限公司
西安智盈电气科技有限公司
王学东
.
中国专利
:CN220772073U
,2024-04-12
[7]
一种半导体芯片检测装置
[P].
曹巍
论文数:
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曹巍
.
中国专利
:CN217766712U
,2022-11-08
[8]
半导体芯片检测装置
[P].
钟党新
论文数:
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0
钟党新
.
中国专利
:CN209296871U
,2019-08-23
[9]
一种半导体芯片瑕疵检测装置
[P].
张良成
论文数:
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机构:
张良成
张良成
张良成
;
苏东科
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机构:
张良成
张良成
苏东科
.
中国专利
:CN220983216U
,2024-05-17
[10]
一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置
[P].
吴卫红
论文数:
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吴卫红
;
郑刚
论文数:
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郑刚
.
中国专利
:CN218120936U
,2022-12-23
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