一种四面扁平封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420110218.4

申请日：

2004-11-24

公开(公告)号：

CN2745219Y

公开(公告)日：

2005-12-07

发明(设计)人：

郑清毅

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-12-07	授权	授权
2015-01-14	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101595696254 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2004201102184 申请日:20041124 授权公告日:20051207 期满终止日期:20141124
2009-01-14	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试（上海）有限公司变更后权利人:日月光半导体（威海）有限公司变更事项:地址变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号,邮编:201203 变更后:山东省威海市威海出口加工区海南路16－1号,邮编:264205 登记生效日:20081212
2009-01-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:威宇科技测试封装有限公司变更后:日月光封装测试（上海）有限公司变更事项:地址变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号,邮编:201203 变更后:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号,邮编:201203

共 50 条

[1]

一种四面无外引脚扁平封装结构 [P].

徐振杰 ;

陶少勇 ;

何錦文 ;

曹周 .

中国专利 :CN203038918U ,2013-07-03

[2]

四面扁平芯片的封装结构 [P].

徐毅 .

中国专利 :CN2687849Y ,2005-03-23

[3]

多圈引脚扁平封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

阳小冬 ;

解维虎 .

中国专利 :CN217822780U ,2022-11-15

[4]

四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置 [P].

严贵生 ;

罗庆云 .

中国专利 :CN201112361Y ,2008-09-10

[5]

一种小载体四面扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201523004U ,2010-07-07

[6]

扁平封装结构的功率模块 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN2609188Y ,2004-03-31

[7]

一种扁平封装激光管装配结构 [P].

张月明 .

中国专利 :CN205509222U ,2016-08-24

[8]

一种四面封装机构 [P].

吴金刚 ;

汪智勇 ;

刘威 ;

吴勇攀 .

中国专利 :CN213893140U ,2021-08-06

[9]

一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201523005U ,2010-07-07

[10]

四边无引线扁平封装外壳及封装器件 [P].

李军 ;

刘明 ;

孟玉清 ;

丁江朋 ;

蒋涛 ;

王宝 .

中国专利 :CN221861632U ,2024-10-18

← 1 2 3 4 5 →