共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
四面扁平芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200420019341.5
申请日：
2004-01-09
公开(公告)号：
CN2687849Y
公开(公告)日：
2005-03-23
发明(设计)人：
徐毅
申请人：
申请人地址：
201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2334
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司
代理人：
陈亮
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2009-07-08 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更事项:专利权人 变更前:威宇科技测试封装(上海)有限公司 变更后:日月光封装测试(上海)有限公司 变更事项:地址 变更前:上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼,邮编:201203 变更后:上海市浦东张江高科技区郭守敬路669号,邮编:201203 |
| 2005-03-23 | 授权 | 授权 |
| 2014-03-12 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101575524122 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2004200193415 申请日:20040109 授权公告日:20050323 期满终止日期:20140109 |