层叠膜及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280030205.3

申请日：

2012-06-21

公开(公告)号：

CN103608485B

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

长谷川彰

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C23C1642

IPC分类号：

C23C1650 G02B114 H01L5100 H01L5152 H01L31048

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-16	授权	授权
2014-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581018443 IPC(主分类):C23C 16/42 专利申请号:2012800302053 申请日:20120621
2014-02-26	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠膜和柔性电子器件 [P].

山下恭弘 ;

伊藤丰 ;

中岛秀明 .

中国专利 :CN105848880A ,2016-08-10

[2]

层叠膜和柔性电子器件 [P].

山下恭弘 ;

伊藤丰 ;

中岛秀明 .

中国专利 :CN105873763A ,2016-08-17

[3]

层叠电子器件 [P].

山根伦纪 ;

风间一郎 .

中国专利 :CN1815643A ,2006-08-09

[4]

层叠体及电子器件 [P].

片山晃男 ;

有富隆志 .

日本专利 :CN117465091A ,2024-01-30

[5]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

[6]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

中国专利 :CN112771996A ,2021-05-07

[7]

层叠型电子器件 [P].

河野上正晴 ;

穴太公治 .

中国专利 :CN1700373B ,2005-11-23

[8]

层叠陶瓷电子器件 [P].

浅井尚 ;

加藤洋一 ;

江口智康 .

中国专利 :CN118737701A ,2024-10-01

[9]

层叠型电子器件 [P].

H·埃维 ;

J·马勒 ;

A·普鲁克尔 ;

I·尼基丁 .

中国专利 :CN102097427B ,2011-06-15

[10]

层叠型电子器件 [P].

中堤纯 .

日本专利 :CN120729230A ,2025-09-30

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