电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980062967.3

申请日：

2019-09-03

公开(公告)号：

CN112771996A

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

岩濑英二郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05B3310

IPC分类号：

H01L5150 H05B3302 H05B3304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

张志楠;褚瑶杨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-07	公开	公开
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 33/10 申请日:20190903

共 50 条

[1]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

[2]

层叠体及电子器件 [P].

片山晃男 ;

有富隆志 .

日本专利 :CN117465091A ,2024-01-30

[3]

层叠基板、层叠体、层叠体制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

山田和夫 ;

川崎周马 .

日本专利 :CN117279780B ,2024-08-16

[4]

层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

川崎周马 .

中国专利 :CN113276504A ,2021-08-20

[5]

层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

川崎周马 .

日本专利 :CN118372524A ,2024-07-23

[6]

层叠体、柔性电子器件及层叠体的制造方法 [P].

山川胜平 ;

山下恭弘 ;

大关美保 ;

花冈秀典 ;

有村孝 .

中国专利 :CN112912241A ,2021-06-04

[7]

电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 ;

桑名良治 .

中国专利 :CN102142379A ,2011-08-03

[8]

玻璃层叠体及电子器件的制造方法 [P].

臼井玲大 .

中国专利 :CN106142762A ,2016-11-23

[9]

玻璃层叠体及电子器件的制造方法 [P].

冈东健 ;

臼井玲大 ;

安部朋美 ;

铃木俊夫 ;

闵庚薫 ;

秋田阳介 .

中国专利 :CN106232351A ,2016-12-14

[10]

层叠电子器件 [P].

山根伦纪 ;

风间一郎 .

中国专利 :CN1815643A ,2006-08-09

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