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层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410341590.8
申请日：
2021-01-29
公开(公告)号：
CN118372524A
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
川崎周马
申请人：
AGC株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B32B17/10
IPC分类号：
B32B27/28
B32B33/00
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
杨青;安翔
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B32B 17/10申请日:20210129 |
| 2024-07-23 | 公开 | 公开 |