共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
层叠基板、层叠体、层叠体制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280029474.1
申请日：
2022-04-18
公开(公告)号：
CN117279780B
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
山田和夫
川崎周马
申请人：
AGC株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
B32B17/10
IPC分类号：
B32B27/00
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
杨青;安翔
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B32B 17/10申请日:20220418 |