载体基板、层叠体、电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680037288.7

申请日：

2016-06-28

公开(公告)号：

CN107709258B

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

小野和孝八百板隆俊臼井玲大江畑研一秋山顺

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C03C3091

IPC分类号：

B32B1710 C03C1722 C03C1723 C03C1730 C03C1732

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;金世煜

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	公开	公开
2018-10-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C03C 3/091 变更事项:申请人变更前:旭硝子株式会社变更后:AGC株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2022-04-01	授权	授权
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 3/091 申请日:20160628

共 50 条

[1]

载体基板、层叠体、电子器件的制造方法 [P].

小野和孝 ;

八百板隆俊 ;

臼井玲大 ;

江畑研一 ;

秋山顺 .

中国专利 :CN114538771A ,2022-05-27

[2]

层叠基板、层叠体、层叠体制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

山田和夫 ;

川崎周马 .

日本专利 :CN117279780B ,2024-08-16

[3]

层叠基板和电子器件的制造方法 [P].

山田和夫 ;

长尾洋平 .

中国专利 :CN109982834A ,2019-07-05

[4]

层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

川崎周马 .

中国专利 :CN113276504A ,2021-08-20

[5]

层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

川崎周马 .

日本专利 :CN118372524A ,2024-07-23

[6]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[7]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

[8]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

中国专利 :CN112771996A ,2021-05-07

[9]

电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法 [P].

小森敦 ;

下田博司 ;

江畑研一 ;

角田纯一 .

中国专利 :CN105313413A ,2016-02-10

[10]

层叠体、层叠体的制造方法及带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法 [P].

江畑研一 ;

樋口俊彦 .

中国专利 :CN103889712B ,2014-06-25

← 1 2 3 4 5 →