层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110127886.6

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN113276504A

公开(公告)日：

2021-08-20

发明(设计)人：

川崎周马

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B1700

IPC分类号：

B32B1710 B32B2728 B32B2736 B32B2708 B32B712

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨青;安翔

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

川崎周马 .

日本专利 :CN118372524A ,2024-07-23

[2]

层叠基板、层叠体、层叠体制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法 [P].

山田和夫 ;

川崎周马 .

日本专利 :CN117279780B ,2024-08-16

[3]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

[4]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

中国专利 :CN112771996A ,2021-05-07

[5]

层叠体、柔性电子器件及层叠体的制造方法 [P].

山川胜平 ;

山下恭弘 ;

大关美保 ;

花冈秀典 ;

有村孝 .

中国专利 :CN112912241A ,2021-06-04

[6]

层叠体、层叠体的制造方法及带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法 [P].

江畑研一 ;

樋口俊彦 .

中国专利 :CN103889712B ,2014-06-25

[7]

载体基板、层叠体、电子器件的制造方法 [P].

小野和孝 ;

八百板隆俊 ;

臼井玲大 ;

江畑研一 ;

秋山顺 .

中国专利 :CN114538771A ,2022-05-27

[8]

载体基板、层叠体、电子器件的制造方法 [P].

小野和孝 ;

八百板隆俊 ;

臼井玲大 ;

江畑研一 ;

秋山顺 .

中国专利 :CN107709258B ,2018-02-16

[9]

电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 ;

桑名良治 .

中国专利 :CN102142379A ,2011-08-03

[10]

玻璃层叠体、和电子器件的制造方法 [P].

角田纯一 ;

江畑研一 .

中国专利 :CN105848886A ,2016-08-10

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