电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010547493.2

申请日：

2010-11-12

公开(公告)号：

CN102142379A

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

关根重信关根由莉奈桑名良治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2348 H01L2500 H01L25065

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-03	公开	公开
2015-12-02	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101635478642 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105474932 放弃生效日:20151202
2012-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101317113191 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2010105474932 申请日:20101112

共 50 条

[1]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[2]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[3]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[4]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

日本专利 :CN112771996B ,2025-12-12

[5]

电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体 [P].

岩濑英二郎 .

中国专利 :CN112771996A ,2021-05-07

[6]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[7]

电子器件及电子器件制造方法 [P].

杨宇 ;

占奇志 .

中国专利 :CN103493198A ,2014-01-01

[8]

电子器件用组合物、电子器件用墨及电子器件的制造方法 [P].

木村彰宏 ;

冈庭实友纪 ;

伊藤宽人 .

中国专利 :CN111788707A ,2020-10-16

[9]

电子器件用构件及电子器件 [P].

小久保真生子 ;

原晋治 ;

太田尚城 ;

青木进 .

日本专利 :CN119729999A ,2025-03-28

[10]

电子器件用封装及电子器件的制造方法 [P].

佐藤隆史 .

中国专利 :CN1893036A ,2007-01-10

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