一种半导体器件及其制作方法、电子装置

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专利类型
发明
申请号
CN201610017702.X
申请日
2016-01-12
公开(公告)号
CN106972020A
公开(公告)日
2017-07-21
发明(设计)人
陈建奇
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2711521
IPC分类号
H01L29423
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
董巍;高伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
陈卓凡 ;
张翼英 .
中国专利 :CN107634062A ,2018-01-26
[2]
半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P]. 
邓浩 .
中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05
[3]
一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
叶晓 ;
金凤吉 ;
周川淼 .
中国专利 :CN107482009B ,2017-12-15
[4]
一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
万宇 .
中国专利 :CN107316868B ,2017-11-03
[5]
一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
林静 .
中国专利 :CN106972022A ,2017-07-21
[6]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
郑二虎 .
中国专利 :CN107978517B ,2018-05-01
[7]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
陈卓凡 .
中国专利 :CN107634060A ,2018-01-26
[8]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
王胜名 ;
邹陆军 ;
李绍彬 .
中国专利 :CN108649030A ,2018-10-12
[9]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
曹恒 ;
周乾 ;
杨海玩 ;
仇圣棻 .
中国专利 :CN107785372A ,2018-03-09
[10]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
王胜名 ;
陈超 ;
李绍彬 ;
仇圣棻 .
中国专利 :CN109273445B ,2019-01-25