一种半导体器件及其制作方法、电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610255609.2

申请日：

2016-04-22

公开(公告)号：

CN107316868B

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

万宇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2711521

IPC分类号：

H01L2128 H01L29423

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;张建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-03	公开	公开
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11521 申请日:20160422
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

林静 .

中国专利 :CN106972022A ,2017-07-21

[2]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

郑二虎 ;

肖芳元 ;

梁疏穷 .

中国专利 :CN107978604B ,2018-05-01

[3]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

常荣耀 ;

王彦 ;

张翼英 ;

宋洋 .

中国专利 :CN107895723A ,2018-04-10

[4]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

陈卓凡 ;

张翼英 .

中国专利 :CN107634062A ,2018-01-26

[5]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN106158621B ,2016-11-23

[6]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05

[7]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 ;

吴永玉 .

中国专利 :CN106158826A ,2016-11-23

[8]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

叶晓 ;

金凤吉 ;

周川淼 .

中国专利 :CN107482009B ,2017-12-15

[9]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN109148456B ,2019-01-04

[10]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN107305891A ,2017-10-31

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