一种半导体器件及其制作方法、电子装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710458822.8
申请日
2017-06-16
公开(公告)号
CN109148456B
公开(公告)日
2019-01-04
发明(设计)人
王新鹏
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号
H01L2711524
IPC分类号
H01L2711558
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
高伟;张建
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
陈亮 .
中国专利 :CN107305891A ,2017-10-31
[2]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
郑二虎 ;
肖芳元 ;
梁疏穷 .
中国专利 :CN107978604B ,2018-05-01
[3]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
黄晨 ;
王剑屏 .
中国专利 :CN108321120B ,2018-07-24
[4]
半导体器件及其制作方法、电子装置 [P]. 
陈卓凡 ;
张翼英 .
中国专利 :CN107634062A ,2018-01-26
[5]
一种半导体器件及其制作方法和电子装置 [P]. 
张先明 ;
丁敬秀 .
中国专利 :CN105390496B ,2016-03-09
[6]
一种半导体器件及其制作方法和电子装置 [P]. 
王新鹏 .
中国专利 :CN105448921B ,2016-03-30
[7]
一种半导体器件及其制作方法和电子装置 [P]. 
王新鹏 .
中国专利 :CN105336590B ,2016-02-17
[8]
一种半导体器件及其制作方法和电子装置 [P]. 
王新鹏 .
中国专利 :CN105448836A ,2016-03-30
[9]
半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P]. 
李敏 .
中国专利 :CN106158621B ,2016-11-23
[10]
半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P]. 
李敏 ;
吴永玉 .
中国专利 :CN106158826A ,2016-11-23