非接触式测高装置及划片机

被引：0

申请号：

CN202222298213.X

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN218160299U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

刘炳先于光明孙志超金道成

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2166 H01L21304 B28D500

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

接触式测高装置及划片机 [P].

王超 ;

石云鹏 ;

司亚辉 ;

张明洋 ;

李港生 .

中国专利 :CN217344961U ,2022-09-02

[2]

外部接触式测高装置及划片机 [P].

王超 ;

石云鹏 ;

司亚辉 ;

李伟超 ;

孙亚辉 .

中国专利 :CN218285013U ,2023-01-13

[3]

划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法 [P].

赵彤宇 ;

石云鹏 ;

司亚辉 ;

孙亚辉 ;

郑海全 .

中国专利 :CN110487151A ,2019-11-22

[4]

非接触测高划片机 [P].

袁慧珠 ;

张明明 .

中国专利 :CN114851412A ,2022-08-05

[5]

一种划片机非接触测高装置 [P].

张光明 .

中国专利 :CN207303045U ,2018-05-01

[6]

一种非接触测高装置及划片机 [P].

刘荒 ;

陈扬 ;

唐贵富 ;

吕艳 ;

刘光恒 ;

张春光 ;

韩华超 ;

赵博仲 ;

张志勇 ;

冯银凤 ;

尹宁 ;

李东旭 .

中国专利 :CN120063139A ,2025-05-30

[7]

一种非接触测高装置及划片机 [P].

刘荒 ;

陈扬 ;

唐贵富 ;

吕艳 ;

刘光恒 ;

张春光 ;

韩华超 ;

赵博仲 ;

张志勇 ;

冯银凤 ;

尹宁 ;

李东旭 .

中国专利 :CN120063139B ,2025-08-08

[8]

划片机测高方法、测高装置及划片机 [P].

赵彤宇 ;

司亚辉 ;

郑海全 ;

李港生 ;

王亚明 .

中国专利 :CN110549507B ,2019-12-10

[9]

一种划片机用非接触测高装置 [P].

杨云龙 ;

于光明 ;

胡章坤 .

中国专利 :CN111618724A ,2020-09-04

[10]

划片机刀片非接触式测高调整方法及装置 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118927021B ,2025-04-22

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