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硅片表面处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310078834.X
申请日：
2013-03-13
公开(公告)号：
CN104051562A
公开(公告)日：
2014-09-17
发明(设计)人：
王大男
韩允
申请人：
申请人地址：
100026 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼
IPC主分类号：
H01L3118
IPC分类号：
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-02-08 | 授权 | 授权 |
| 2014-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-31 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 31/18 变更事项:专利权人 变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 变更后:北京北方华创微电子装备有限公司 变更事项:地址 变更前:100026 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼 变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 2014-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587559961 IPC(主分类):H01L 31/18 专利申请号:201310078834X 申请日:20130313 |