半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710941745.1

申请日：

2017-10-11

公开(公告)号：

CN107598777B

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

B24B5702

IPC分类号：

B24B37005 B24B3704 B24B3710 H01L21321

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 57/02 登记生效日:20181008 变更事项:申请人变更前权利人:睿力集成电路有限公司变更后权利人:长鑫存储技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室变更后权利人:230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
2019-03-22	授权	授权
2018-01-19	公开	公开
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 57/02 申请日:20171011

共 50 条

[1]

半导体晶圆的化学机械研磨方法及半导体器件 [P].

赵朵朵 ;

常靖华 ;

于海龙 ;

孟昭生 ;

贾超超 .

中国专利 :CN119858109A ,2025-04-22

[2]

化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法 [P].

保坂幸生 ;

志保浩司 ;

宫内裕之 ;

冈本隆浩 ;

长谷川亨 ;

川桥信夫 .

中国专利 :CN100486770C ,2005-11-02

[3]

半导体晶圆化学机械研磨和清洗方法及装置 [P].

王雷 ;

李振 .

中国专利 :CN111360686A ,2020-07-03

[4]

用于半导体晶圆化学机械研磨制程的研磨定位环 [P].

孙建忠 .

中国专利 :CN106965078A ,2017-07-21

[5]

半导体晶圆化学机械研磨工序的研磨动作分析方法及其装置 [P].

韩奉锡 .

中国专利 :CN109844656B ,2019-06-04

[6]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

[7]

研磨半导体晶圆的设备及方法 [P].

丁寅权 .

中国专利 :CN100537134C ,2006-03-01

[8]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[9]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

刘洪伟 .

中国专利 :CN1480990A ,2004-03-10

[10]

化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统 [P].

林俞良 ;

黄见翎 ;

汪青蓉 ;

余振华 .

中国专利 :CN101879700A ,2010-11-10

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