晶圆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611026608.7

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN106409763A

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

乔明方冬章文通张波

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

敖欢;葛启函

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707276472 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2016110266087 申请日:20161111
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/82 申请公布日:20170215
2017-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆及其制备方法 [P].

乔明 ;

方冬 ;

章文通 ;

张波 .

中国专利 :CN106505094A ,2017-03-15

[2]

晶圆、晶圆制备方法及晶圆切割方法 [P].

莫平 ;

李明亮 ;

吴柱锋 ;

潘红庆 .

中国专利 :CN114093926A ,2022-02-25

[3]

晶圆升降柱及其制备方法、晶圆处理设备 [P].

谈太德 ;

郭月 ;

杨辰烨 ;

陈新益 .

中国专利 :CN114141689B ,2025-05-13

[4]

晶圆升降柱及其制备方法、晶圆处理设备 [P].

谈太德 ;

郭月 ;

杨辰烨 ;

陈新益 .

中国专利 :CN114141689A ,2022-03-04

[5]

半导体晶圆及其制备方法 [P].

韩瑞津 ;

曾辉 .

中国专利 :CN120933170A ,2025-11-11

[6]

晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法 [P].

赵宏宇 ;

李爱兵 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN115706044A ,2023-02-17

[7]

一种晶圆复合薄膜及其制备方法 [P].

薛成龙 ;

柏文文 ;

王含冠 ;

刘培森 ;

肖博远 ;

周鑫辰 ;

高嘉骏 ;

杨朋辉 ;

杨凯 ;

华千慧 ;

国洪辰 ;

崔健 .

中国专利 :CN120358922A ,2025-07-22

[8]

一种晶圆复合薄膜及其制备方法 [P].

薛成龙 ;

柏文文 ;

王含冠 ;

刘培森 ;

肖博远 ;

周鑫辰 ;

高嘉骏 ;

杨朋辉 ;

杨凯 ;

华千慧 ;

国洪辰 ;

崔健 .

中国专利 :CN120358922B ,2025-11-21

[9]

键合晶圆结构及其制备方法 [P].

胡思平 ;

朱继锋 ;

董金文 ;

陈赫 .

中国专利 :CN105977236B ,2016-09-28

[10]

测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法 [P].

欧阳文森 ;

李世韦 ;

王胜林 .

中国专利 :CN120149158A ,2025-06-13

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