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半导体晶圆及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511472328.8
申请日：
2025-10-15
公开(公告)号：
CN120933170A
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
韩瑞津 曾辉
申请人：
粤芯半导体技术股份有限公司
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/66 H01L23/31 G06F30/23 G06F119/14
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
罗泳文
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-11 公开 公开
2025-11-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20251015
共 50 条
[1]
半导体器件及其制备方法、半导体晶圆 [P]. 
樊永辉 ;
许明伟 ;
樊晓兵 .
中国专利 :CN116884976B ,2024-05-10
[2]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[3]
半导体芯片、半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
潘盼 .
中国专利 :CN111384034B ,2020-07-07
[4]
半导体晶圆、半导体芯片及其加工方法 [P]. 
赵炳贵 ;
杜卫星 .
中国专利 :CN117393522A ,2024-01-12
[5]
半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
潘盼 ;
许建华 ;
李海滨 ;
胡峰 .
中国专利 :CN107464777A ,2017-12-12
[6]
半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
陈维忠 ;
张咏青 ;
黄照兴 ;
方振宇 ;
余建朋 .
中国专利 :CN1705125A ,2005-12-07
[7]
半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
潘盼 ;
杨康 ;
李海滨 ;
张少华 ;
许建华 .
中国专利 :CN106252388B ,2016-12-21
[8]
半导体芯片及半导体晶圆 [P]. 
王璞 .
中国专利 :CN118588832A ,2024-09-03
[9]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
[10]
半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P]. 
园田真吾 ;
西弦正 ;
藤原拓哉 .
日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12
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