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半导体晶圆及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610383160.8
申请日：
2016-06-02
公开(公告)号：
CN107464777A
公开(公告)日：
2017-12-12
发明(设计)人：
潘盼
许建华
李海滨
胡峰
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
冯倩
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/78 申请公布日:20171212 |
| 2017-12-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20160602 |