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半导体晶圆及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610217204.X
申请日：
2016-04-08
公开(公告)号：
CN106252388B
公开(公告)日：
2016-12-21
发明(设计)人：
潘盼 杨康 李海滨 张少华 许建华
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路18号
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2178
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
张玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-07-09 授权 授权
2017-01-18 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101698158265 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:201610217204X 申请日:20160408
2016-12-21 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
潘盼 ;
许建华 ;
李海滨 ;
胡峰 .
中国专利 :CN107464777A ,2017-12-12
[2]
半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
陈维忠 ;
张咏青 ;
黄照兴 ;
方振宇 ;
余建朋 .
中国专利 :CN1705125A ,2005-12-07
[3]
半导体芯片、半导体晶圆及其制造方法 [P]. 
潘盼 .
中国专利 :CN111384034B ,2020-07-07
[4]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
[5]
半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P]. 
园田真吾 ;
西弦正 ;
藤原拓哉 .
日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12
[6]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26
[7]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P]. 
陈哲夫 ;
洪伟华 .
中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07
[8]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[9]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01
[10]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18
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